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COB无缝会议一体机

来源:http://dying-breed.net/ 作者:华 发布时间:2021-06-23 09:44:18人气:

COB的出现,改变印象中:LED显示屏清晰度没有液晶拼接屏高的不足。同时死灯率,表面硬度,防水等级的上升一下提升了产品的整体竞争力。使得LED显示屏不再局限于原有的户外市场,而是进军室内显示屏市场,与LCD拼接屏、DLP背投屏形成竞争局面。
COB与传统封装工艺区别:省去了焊“脚”的过程,“直接”把芯片固晶在PCB板上。死灯率更低了。
 

(一)COB无缝会议一体机

此类产品主要解决在高层产品搬运不便,进户不便的问题,可快速对产品进行拆卸,组装完成后,画面高清。
采用先进的COB封装技术,屏幕坚硬,耐撞击,前维护,易维修,日常可湿布清洁。同时,表面透镜封装,死灯率仅百万分之三,几乎无维修。
 
硬件上,高于传统的LED拼接屏,传统LED显示屏给用户印象是:很大的钢结构架子,很多零乱的线,耗电量还不少。
COB一体机:集模块化箱体、供电系统、控制系统、电脑
另外与普通液晶拼接屏比,厂家在软件中做了优化升级,做得更傻瓜式。
软件升级:触控于一体,一线链接,一键开机,一键恢复,即插即用,兼容多系统。
 COB无缝会议一体机
对于尺寸需求比普通一体机尺寸大,但又没大到3米时,可考虑选用COB无缝会议一体机
作为日常普通会议使用。
如需要考虑升级及扩展,可关注
① 屏幕:COB模组,不同间距不同价格
② 一体机外框:标准尺寸及定制尺寸。
③ 内部主机配置:相当于一台电脑,通常没有要求时,配置不会太高。
 

(二)COB封装的优势

 
① 灯珠更加稳定,且不易掉灯,这与COB封装技术有关,也是它最大的优势,因为受到常规的SMD封装的影响,现在小间距LED显示屏的掉灯率非常高,在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落,或者是不亮的现象,这大大增加了售后的概率。而COB封装大大增加了灯珠的稳定性,使得掉灯率明显降低。
 
② 防撞抗压,由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内,然后用环氧树脂进行固化,所以整个灯形成了一个球面,光滑坚硬,防护性更强。
 
③ 更小间距,受制于SMD封装技术的限制,现在采用SMD表贴技术封装的LED小间距最小只能做到P0.9,而且还有较高的掉灯现象。而采用COB封装技术后,其点间距最小可以做到P0.6,而且稳定性还好。
 
当然COB封装技术也不是没有优点,比如它要求一次性通过率必须要高,只有确保所有的灯都没有问题后再进行封胶,对于技术是个很大的挑战,同时维修时也更为复杂,容易影响旁边的灯珠。
 
总的来说,COB封装技术会是未来一个主流的LED封装技术,它将与SMD表贴封装形成两大层级,二者各有优点,我们建议是如果用户对于屏幕的精细化显示要求高,想使用分辨率更高点间距更小的产品,那么用COB小间距显示屏更好,而如果是P2以上的屏幕则用SMD封装的性价比更高。
 
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